陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功用资料，特色是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高级，一起也是杰出的绝缘体，常常用于军工、航空航天、高端PCB等领域中。在军工、航空航天、3C职业中运用的陶瓷主要为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、金属陶瓷、氮化物陶瓷等，具有特别的力学、光、声、电、磁、热等特性。
陶瓷资料的功用特色和功能特色，在加工过程中的要求精度高、加工作用好、速度快，使得加工难度提高。传统的加工方法主要是经过CNC机械加工，速度较慢，精度低，这种方法现已越来越不适合在精密度要求更高的条件下运用。在这样的条件条件下，激光切开技能的不断打破在陶瓷切开、划片、钻孔中的运用逐步获得话语权。
陶瓷激光切开的优势 陶瓷激光切开的长处在于非触摸加工方法，不会发生应力，激光光斑小，这就意味着切开的精度高。比照CNC加工形式，加工过程中与资料有触摸，要确保精度就会要下降加工速度，这也是激光切开加工形式的精度和效率高的表现，机械版的没有比照就没有损伤。
陶瓷激光切开的下风 激光切开加工的下风相比较而言也十分显着，一般来说惯例的电子陶瓷资料的厚度遍及在3mm以下，这也是大部分激光切开加工陶瓷资料的极限，并不是说激光加工不能切开更厚的厚度，而是加工过程中的速度不如CNC加工，加工的作用也不如CNC,边际会有发黑现象。尤其是氧化锆陶瓷切开过程中超越3mm部分会有崩边，切开发黑严峻。
