激光切开加工机一般由激光头，移动定位体系和软件三部分组成。移动定位体系驱动工作台或激光头，使得被切开资料在体系驱动头下高速运动，激光头由光源部分和切开头组成，光源部分发生波长很短的聚集激光束，激光束经过切开头。
笔直聚集在被切开的资料表面上，加热、消融、蒸腾被切开资料，构成切缝，闭合的切缝构成焊盘开孔。软件部分用于数据接纳、处理并操控和驱动激光头以及移动体系。与腐蚀法和电铸法比较，激光法制造印刷焊膏模版有以下特色。
精度高，模版上漏孔的方位精度和尺度精度都有确保。激光机自身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm（国产光绘机清度最高为15μm）； 重复精度达±1μm,又因为数据采自计算机规划文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形搬运等进程发生误差的可能性。
特别是大副面电路板此长处愈加杰出；加工周期短，每小时能够切开焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工趁热打铁，模版立等可取。因为选用数据 驱动设备直接加工，减少了规划到制造之间的工序，能够对商场做出快速反应。
计算机操控，质量一致性好，不靠杂乱的化学配方和工艺参数操控质量。模版制造基要无废品。一起，选用激光法模版印刷缺点率低，合适大批量，自动化SMT出产需求；孔壁润滑，粗糙度小于3μm,更能够靠光束聚集特性使开孔上小下大。
有必定锥度，便于焊膏开释，焊膏施加体积和形状能够操控；不必化学药液，不需要化学处理，没有环境污染。
