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激光切割加工在加工印刷模版上的应用

作者: 来源: 日期:2018/12/11 11:20:37 人气:627


  激光切开加工机一般由激光头,移动定位体系和软件三部分组成。移动定位体系驱动工作台或激光头,使得被切开资料在体系驱动头下高速运动,激光头由光源部分和切开头组成,光源部分发生波长很短的聚集激光束,激光束经过切开头。


  笔直聚集在被切开的资料表面上,加热、消融、蒸腾被切开资料,构成切缝,闭合的切缝构成焊盘开孔。软件部分用于数据接纳、处理并操控和驱动激光头以及移动体系。与腐蚀法和电铸法比较,激光法制造印刷焊膏模版有以下特色。

  精度高,模版上漏孔的方位精度和尺度精度都有确保。激光机自身精度就很高,X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm); 重复精度达±1μm,又因为数据采自计算机规划文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形搬运等进程发生误差的可能性。

  特别是大副面电路板此长处愈加杰出;加工周期短,每小时能够切开焊盘8000具,圆孔可多达25000个,数据处理和加工趁热打铁,模版立等可取。因为选用数据 驱动设备直接加工,减少了规划到制造之间的工序,能够对商场做出快速反应。

  计算机操控,质量一致性好,不靠杂乱的化学配方和工艺参数操控质量。模版制造基要无废品。一起,选用激光法模版印刷缺点率低,合适大批量,自动化SMT出产需求;孔壁润滑,粗糙度小于3μm,更能够靠光束聚集特性使开孔上小下大。

  有必定锥度,便于焊膏开释,焊膏施加体积和形状能够操控;不必化学药液,不需要化学处理,没有环境污染。

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