激光对脆性资料的切开、打孔和成型为了坚持原有商场并开辟新的商场，玻璃制作企业的研制活动继续不断。其中之一是朝着十分薄的玻璃（20-200μm的厚度）开展，以运用在消费类产品和电子产品范畴的轻质和柔韧的产品中。关于较厚的玻璃，研制人员不断测验进步其机械强度或进一步改善玻璃产品的光学功能，以满意消费类电子产品、医疗设备、光学器材以及修建、轿车、航空航天、太阳能等运用的高要求。
当玻璃的机械功能或其他特定功能不能满意一项运用的要求时，就要考虑其他品种的通明脆性资料了。鉴于玻璃大多数是无定形结构（如冻住熔融），代替的无机资料要么是由纯晶体构成，要么是通明的陶瓷。所有这些资料都要通过绵长的出产环节，终究才干得到想要的形状和特点。直到今日，绝大多数的加工过程依然依靠传统的机械加工技能，包含成型、划线、打孔、研磨或抛光等工序。
用激光加工玻璃和晶体一直以来都适当具有挑战性，首要是因为其在可见光和近红外（NIR）光谱的低吸收和低的耐热冲击性。最杰出和最"清楚明了"的运用是用CO2激光器的高吸收波长在玻璃上进行激光打标。曩昔几年，在商场上呈现了更杂乱的办法来完成外表或玻璃的打标--运用飞秒激光器。但是，因为这些激光器的价格较高，其运用首要会集在医疗设备或高级化妆品和香水的包装中。
因为对削减加工过程、资料糟蹋以及出产中对用水需求在不断上升，商场不断推进着激光制作商和体系集成商开发传统加工技能的代替计划。在微加工范畴的一些工序特别需求愈加准确和水耗费较少的技能，例如切开和打孔等。曩昔选用的多种办法或多或少都获得了成功，它们使激光成功运用在切开玻璃或其他通明脆性资料上。
这些工序分为：划片和开裂；特定应力散布的玻璃热别离；纯激光烧蚀；自下而上加工；用高能量密度的光学击穿来完成玻璃内划线；传统的熔化切开；在反响体积内成丝（例如长而窄的变型）。
