紫外激光切割机的原理是使用半导体紫外激光通过扫描检流计的高能束来实现切割。紫外激光切割机的优点是所用的激光是冷光源，对加工材料的热影响小，加工间隙小，加工边缘光滑，无毛刺。特别适用于切割铜箔，超薄金属等超薄金属材料。合金等。此外，它还广泛用于导电金属膜领域。
铜箔紫外激光切割应用铜箔切割难点在于切边是无碳，无毛刺，不会使铜箔变形，并实现卷对卷加工模式。传统的激光切割机，如光纤激光切割机，相对于紫外激光切割机具有高热冲击和低精度。在边缘碳化眼中，边缘的热影响将是铜箔的变形。紫外激光切割机的加工方式采用振镜扫描方式。
底部采用真空吸附，冷光源降低热影响，实现铜箔的完美切割，也适用于超薄金属切割。超薄铜箔紫外激光切割样品超薄金属紫外激光切割样品铜膜激光切割应用铜膜应用是去除PET薄膜表面的铜，形成导电图案，技术要求是去除铜，留下无残留，不影响导电性，且不伤PET膜。
使用红外或绿色光源来处理这种材料会损坏PET薄膜，或者铜清洁不够干净而不会导致短路。采用紫外激光切割方式的优点是通过控制工艺，表面铜的热效应小，PET不受损坏，穿过工艺部分的光直接穿过PET而不会造成燃烧，从而实现完美切割。
